因瓦合金材料在一定溫度條件以下具有極低的熱膨脹系數，所以因瓦合金在精密工業領域有著廣泛的應用。隨著航空復合材料成型模具和遠距離倍容量輸電導線等工業產品對高強因瓦合金需求量的逐年提升，有關高強因瓦合金的研制工作，越來越受到企業和科研院所的高度重視。針對不同熱處理狀態下的因瓦合金試樣，我們對不同的金相浸蝕劑對因瓦合金顯微組織形貌的影響，并選擇出適用于因瓦合金的最佳金相浸蝕劑。

因瓦合金材料經真空冶煉、電渣重熔、熱軋及后續的固溶和時效處理。分別取熱軋態和時效態的試樣作為研究對象，沿軋制方向取樣，試樣尺寸為20mm×15mm×4mm。將待檢面分別在240，400，800，1000號的水砂紙上進行機械磨制，采用2.5μm金剛石拋光劑和絲綢拋光布在拋光機上拋光，使待檢試樣表面光亮如鏡面。過氧化氫-氫氟酸溶液對熱軋態因瓦合金的浸蝕效果較弱；說明該過氧化氫-氫氟酸溶液對時效態試樣的浸蝕效果也較弱。

低倍金相浸蝕液浸蝕的因瓦合金材料顯微組織形貌。由于這種浸蝕劑主要用于鑄錠低倍組織的檢驗，特別適合于浸蝕出清晰的晶界，經反復試驗，發現稀釋至50％的低倍金相浸蝕劑，可較好地呈現因瓦合金晶界輪廓形貌。熱軋態因瓦合金材料的奧氏體晶界位置存在極個別特大尺寸的塊狀析出物，而奧氏體基體上則分散著不同形狀的碳化物顆粒。時效態因瓦合金材料的奧氏體晶粒明顯減小，晶界增多，且析出物顆粒呈彌散分布。

通過以上因瓦合金材料實驗，我們發現兩種狀態下的因瓦合金材料析出相顆粒均存在不同程度的被溶解的痕跡，在奧氏體基體上形成了大量的腐蝕坑，由此說明，該低倍金相浸蝕劑有較強的浸蝕作用，雖然浸蝕出了清晰的晶界輪廓，但卻部分溶解了碳化物析出物，在奧氏體基體表面形成點蝕坑。通過這個研究我們可以在因瓦合金材料使用過程中避免一些錯誤，增加利用因瓦合金材料。