濺射靶材在過去的十年里發(fā)展技術顯著提高，濺射靶材促進集成電路產業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升，此外濺射靶材對設計和制造能力要求越來越高，需要更多高科技術含量。國內濺射靶材測試技術逐步接近國際先進水平，產業(yè)集聚效應日趨明顯。但是，與先進國家和地區(qū)相比，濺射靶材和集成電路技術依然存在較大差距，持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱，高端芯片產品大量依賴進口，難以對構建國家產業(yè)核心競爭力、保障信息安全等形成有力支撐。

研發(fā)創(chuàng)新實力半導體產業(yè)鏈對于目前國內市場非常重要，由于濺射靶材涉及范圍非常廣泛，需要投入大量投入人力、物力、財力進行高精尖端濺射靶材產品的研發(fā)，在制造芯片的集成電路專用設備中，需用到各種材料包括金屬材料，目前國內產品只能堅持幾十分鐘，因此幾乎全依賴進口，價格居高不下。目前，國內已經(jīng)研發(fā)出耐腐蝕時長達到280分鐘至300分鐘的金屬材料，完成濺射靶材一個產業(yè)鏈的提升。

半導體行業(yè)所用材料價格貴、技術含量極高，尤其是高端濺射靶材材料，在一些高端領域對濺射靶材的要求更加嚴格，因而加快研發(fā)濺射靶材也迫在眉睫。這也使得國內半導體產品雖經(jīng)過了內部多次評估測試，但仍難以推向市場。濺射靶材對于半導體產業(yè)鏈的發(fā)展可以說是一場技術革命，沒有濺射靶材的支撐半導體產業(yè)發(fā)展也無法進行。