金相樣品是從所有研究合金材料的拉伸測試棒中切片，在斷口以下約10毫米處。孔隙率和共晶硅顆粒特征的測量和定量使用光學顯微鏡連接到圖像分析系統。用光學顯微鏡對拋光樣品表面的微觀結構進行了觀察。采用組合微量分析儀，在20 kV、30 nA條件下，電子束尺寸為~2 μm，合金材料采用電子探針微量分析(EPMA)和波長色散光譜(WDS)分析相。在需要時，合金材料還對拋光樣品表面的特定區域進行測繪，以顯示各相內不同元素的分布。利用背散射電子(BSE)探測器和EDS系統，采用相同的掃描電鏡(SEM)對拉伸試樣的斷口進行了檢測。

合金材料利用獲得的背散射電子圖像分析了斷口行為，并分析了斷口表面觀察到的相的EDS光譜。用差示掃描量熱法(DSC)表征合金樣品在加熱和/或冷卻循環中發生的反應序列，該反應隨著溫度循環的增加或降低而不斷變化，根據兩個預期反應產生峰:在高溫拉伸試驗中，使用Instron Universal機械試驗機在應變速率為4 × 10?4 s?1的條件下對選定條件下的試樣進行斷裂試驗。合金材料安裝在試驗機上的加熱爐為電阻式、強迫風箱式，尺寸為30 × 43 × 30cm。根據標準0.2%偏置應變計算屈服強度(YS)，斷裂伸長率計算為由引伸計記錄的25.4 mm長度上的伸長率(%El)。極限抗拉強度(UTS)由萬能機的數據采集系統獲得。

合金材料為了在試驗過程中達到并穩定預期的試驗溫度，在試樣安裝在拉伸機上時，爐已經預先設定在所需的溫度;在每次測試開始前，將這些樣品裝在拉伸試驗機的爐中30分鐘。合金的宏觀組織，晶粒尺寸約為200 μm。如圖4(A)所示，鑄態時，合金A組織中的硅顆粒發生了完全的變質。從合金材料可以看出，合金材料固溶熱處理使硅顆粒的形貌由多面體變為球狀。由于固溶熱處理，還可以觀察到由于硅擴散到鋁基體中，硅顆粒的數量減少，硅相的密度降低。圖4(a)中白色箭頭表示晶粒細化后的枝晶呈圓形，而)顯示了中觀察到的Al2Cu相的溶解。