對于三種鎳合金材料的攻擊更橫向地擴散，并且沒有像在鎳合金材料上觀察到的那樣穿透到非常高的深度。這三種鎳合金材料均未表現出任何晶間腐蝕。此外，需要注意的是，這些合金中的粗金屬間化合物顆粒并不與SLC的萌生有關。粗顆粒導致周圍基質的局部溶解，從而與溝槽和空洞(微坑)的形成有關。鎳合金材料深度的增加可能與高度局域化的侵蝕區域有關，帶內出現明顯的不均勻沉淀。另一個需要注意的重要因素是，在鎳合金材料中，SLC的起始與T1相有關，T1相出現在晶粒內部。這導致觀察到的顆粒內攻擊。這些合金中的GBs具有抗腐蝕性能，這在以前同組的研究中已經得到了證明。

另一方面在鎳合金材料中，SLC的起始與GBs處Cu和Li的富集有關。這導致晶間腐蝕轉變為晶內腐蝕(由于不均勻沉淀、陰極富cu顆粒和cu再沉積的影響)，并深入合金。因此，新一代鎳合金材料的腐蝕行為不一樣，腐蝕形貌和腐蝕速率與其他新一代Al-Cu-Li合金有很大的不同。對于后期的合金，腐蝕主要是橫向傳播的。然而，在合金中常見的是，無論腐蝕是深入滲透到合金中還是橫向擴散，合金之前遭受的變形在腐蝕的傳播中起著作用。在鎳合金材料中，腐蝕沿軋制方向橫向擴散。此外，在鎳合金材料中，攻擊擴散和穿透根據滾動效應。因此，在這些合金中，SLC的擴展與變形之間存在一定的關系。

為去除腐蝕產物前后的鎳合金材料表面的SEM圖像。在去除腐蝕產物之前，很難確定SLC的位置。去除后鎳合金材料觀察到小尺寸的SLC位點遍布合金表面。每個區域的SLC站點數量超過400個。所示的橫斷面圖像顯示了腐蝕深度和腐蝕形貌。棕色正方形區域的區域在進一步分析。分別是鎳合金材料藍色和綠色正方形區域的放大圖像。紅色箭頭表示顆粒間受侵蝕，藍色箭頭表示溝槽狀顆粒，黃色箭頭表示顆粒間受侵蝕的區域。觀察到攻擊的深度可達220 μm。因此，對這種合金的侵蝕是非常隱蔽的，因為許多小型的侵蝕正在滲透到合金的非常深的地方，而表面上沒有明顯的跡象，特別是在腐蝕過程中，如圖6中濕表面和干表面的差異所示。鎳合金材料腐蝕表面的掃描電鏡圖像去除腐蝕產物前后。