如果我們能掌握機遇、克服僅存的挑戰，軟性電子技術可望在接下來五年迎接最令人興奮的進展！

軟性電子是藉由在軟性基板上添加適當的材料層來制作，相較于矽晶片制程，所需步驟較少，溫度也低得多；軟性電子的主訴求是成本比目前的電子元件低許多倍，此外我們也能將各種應用直接整合在任何一種材料中，而且是以任何形狀。

如果我們成功了，將掀起一場新革命──我們能把所有的物品變得智慧化；而從筆者從實驗室所看到的，相關技術進展快速、方向也正確。而我認為軟性電子目前得克服的主要挑戰，是如何擴展初生技術，賦予其更多內涵，同時更具能源效益；我們知道這在理論上是可行的，但還需要有耐心地探索與微調。

讓電晶體更小、電路更密集

目前為止只證實了最多能內含幾千個電晶體的少數電路，仍在軟性電子的「摩爾定律」(Moore's Law)起點，而且應該要能進展到每平方公分1萬甚至100萬個電晶體，而且成本只要1美分。這樣的密度才能讓事情開始變得有趣，才能開始打造強大、創新的應用。

對于功耗有更好的掌控

目前擁有的軟性電子最佳材料，是n型薄膜半導體；這種能傳導電子的材料可讓電流在源極與汲極之間流動，但不同于矽晶片的CMOS技術，我們尚未有相對的p型材料，能抵銷并阻擋數位電路中的電流。

開發新的制造技術與工具

大規模軟性電子量產是顯示器制造商的天下，這些廠商的生產設備能制作出微米等級的特征尺寸，如果我們想把電晶體做得更小、電路更密集，我們需要達到次微米等級的特征尺寸，因此會需要開發新一代的工具與生產線，設備制造商與制造業者需要加快速度。

以下有三種軟性電子有助于開發的項目：

高密度顯示器:可應用在能彎折、卷起的表面，眼鏡…甚至是隱形眼鏡；高品質的AR/VR體驗會需要更小、排列更緊密的畫素，比我們目前所生產的密度再高一個量級。

醫療保健用可穿戴裝置或貼片:能接觸皮膚、量測人體的生理參數；例如能持續監測傷口愈合、不會干擾病患日常生活的貼片。長期來看，那些裝置甚至可能取代智慧手表。

內建儲存、感測與資料處理功能的標簽:想像我們能設計一種可貼在蔬果、食品包裝上檢測食物品質的標簽，你會需要一顆能量測多種參數的感測器，甚至需要具備一些化學處理功能；此外你也會需要感測器電路以及電池，在標簽不在天線范圍內的時候支援資料分析。這種裝置可能會是物品級(item-level)物聯網的開始。

編譯：Judith Cheng

參考原文：Flex Electronics Approach an Inflection，by Kris Myny；本文作者為比利時研究機構Imec的研發團隊成員，專攻薄膜電晶體電路，最近被列為比利時50大科技菁英之一

(本文來自EET 電子工程專輯)