在今日， CNBC 援引知情人士消息，博通打算以現(xiàn)金加股票的方式，以每股最高 70 美元的價格收購高通，此規(guī)模超過 1030 億美元的交易一旦成功，將是全球半導(dǎo)體行業(yè)最大的一筆并購案， Avago也會成為繼三星和英特爾之后，第三大半導(dǎo)體公司。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

博通成立于 1991 年，是全球最大的半導(dǎo)體公司之一，也是全球最大的 WLAN 芯片廠商，以有線和無線通訊半導(dǎo)體為主要產(chǎn)品，擁有 2000 多項美國專利和 800 多項外國專利。2015 年被安華高（Avago）科技公司收購，合并后改名為博通有限。

高通在過去依靠技術(shù)優(yōu)勢在行業(yè)內(nèi)一直保持強勢地位。不過在過去的兩三年時間里，高通在中國受到了罰款，在韓國、美國等國家也遭遇了反壟斷調(diào)查和訴訟。近日，蘋果和高通因?qū)＠m紛而對簿公堂，相關(guān)的代工廠也停止支付高通的專利費，日前又有消息爆出，明年的iPhone將棄用高通基帶芯片。

雖然如此，但是高通“更愿意”保持獨立，一方面高通對博通開出的收購價并不滿意，另一方面雖然目前面臨不小壓力，但在芯片業(yè)務(wù)上，高通仍是全世界最大的手機芯片制造商，并且在5G等多個通信技術(shù)領(lǐng)域高通也擁有明顯優(yōu)勢，高通前期投資的一些5G相關(guān)技術(shù)，將會在5G來臨之后獲利。

 芯片是怎么制成的呢？ 制作芯片首先要選好晶圓，因為芯片的原料是晶圓，晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體所需要的晶圓。晶圓越薄，生產(chǎn)的成本越低，但對工藝就要求的越高。

如果并購成功，高通與博通的結(jié)合體，不但擁有云、數(shù)據(jù)中心、基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)、移動通信、智能終端這樣的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，更是在諸如wifi這樣的某些特定領(lǐng)域完全壟斷了市場。這是一種橫向與縱向同時存在的“壟斷”，而且是對于產(chǎn)業(yè)鏈最為核心環(huán)節(jié)的“壟斷”，將會給產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展造成不容小覷的影響。

此并購案能否通過反壟斷審查，對相關(guān)行業(yè)影響深遠(yuǎn)。作為長期為手機制造商提供精密電阻合金，濺射靶材的供應(yīng)商，立承德科技將持續(xù)關(guān)注此并購案的進(jìn)程。