濺射靶材是半導體芯片生產重要的金屬靶材，隨著中國經濟的快速發展，中國半導體芯片技術也在快速發展，芯片制造廠商如英特爾、臺積電、中芯國際、意法半導體等國際大廠陸續在中國建立工廠，但制備芯片的關鍵半導體用Al、Ti、Cu、Ta、W等金屬靶材仍然主要依賴進口。特別是12英寸鉭靶材幾乎全部依賴進口，這使中國的芯片自給安全存在重大隱患。

對于目前國際社會競爭實力來說，芯片或集成電路產業是信息技術產業的核心，是衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志，近年來，中國芯片產業每年進口額遠超石油，高達2000億美元以上，高度依賴進口。中國很多經濟學家也看到中國濺射靶材市場存在的問題，也積極改善和提高國內濺射靶材企業生產技術實力。

中國許多金屬靶材生產公司，只有堅持創新驅動，在鉭、鈮、鈹及其合金和特種金屬靶材等技術領域不斷提高科研實力，建設公司完整的鉭冶煉加工生產線，不僅可生產高品級鉭粉和制備超高純鉭錠，還可穩定供應8寸鉭靶坯及擁有12寸鉭靶坯的制造技術。雖然中國許多公司在金屬靶材研發上實現了許多成果，但是與國際巨頭濺射靶材公司有非常大的差距。

另外，濺射靶材應用半導體芯片生產過程中，對于物理氣相沉積（PVD）是半導體芯片生產過程中最關鍵的工藝之一，濺射靶材作為半導體芯片生產工藝中的關鍵耗材目前也主要依賴進口，這對任何一個國家來說都是存在安全問題，所以中國許多經濟學家都希望政府能大力推進半導體鉭靶材國產化，這樣可以提高企業的技術實力又可以減少國家安全問題。

目前濺射靶材應用半導體芯片中鉭靶材在中國發展迅速，但是中國半導體濺射靶材領域缺少頂層設計，還沒有一個國家或全行業層面的聯盟或協會來聯合產業鏈上下游企業，實現包含鉭靶坯制造商、鉭靶材制造商、芯片制造商的上下游聯合體；同時，國外同行形成的技術及產業鏈壁壘，給鉭靶材國產化造成了極大的技術障礙，而國產化半導體靶材仍處于入門階段，還不具備市場競爭力。