濺射技術作為薄膜材料制備的主流工藝，其應用領域廣泛，如集成電路、平板顯示器、太陽能電池、信息存儲、工具改性、光學鍍膜、電子器件、高檔裝飾用品等行業。高純濺射靶材則主要用于對材料純度、穩定性要求更高的領域，如集成電路、平板顯示器、太陽能電池、記錄媒體、智能玻璃等行業。

20世紀90年代以來，隨著消費類電子產品等終端應用市場的快速發展，濺射靶材的市場規模日益擴大，呈現高速增長的勢頭。隨著信息技術的飛速發展，要求集成電路的集成度越來越高，電路中單元器件尺寸不斷縮小。每個單元器件內部由襯底、絕緣層、介質層、導體層及保護層等組成，其中，介質層、導體層甚至保護層都要用到濺射鍍膜工藝，因此濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。

近年來全球半導體市場仍然處于整體平穩上升階段。隨著智能手機、平板電腦、汽車電子等終端消費領域對半導體需求的持續增長將進一步提升半導體市場容量，預計全球半導體市場在未來將保持持續增長的態勢。中國近幾年來半導體產業有了快速發展，中國半導體產業的銷售量多年來一直穩步上升。

中國濺射靶材約占封裝測試材料市場的2.7%。全球半導體用濺射靶材銷售額從10.1億美元到11.4億美元，年均復合增長率為3.07%，其中晶圓制造用濺射靶材年均復合增長率為3.68%，封裝測試用濺射靶材年均復合增長率為5.87%，同比增長12.6%。

此外中國太陽能電池較為常用的濺射靶材包括鋁靶、銅靶、鉬靶、鉻靶以及ITO靶、AZO靶等，純度要求一般在99.99%以上，其中，鋁靶、銅靶用于導電層薄膜，鉬靶、鉻靶用于阻擋層薄膜，ITO靶、AZO靶用于透明導電層薄膜。這些市場的迅速崛起為中國濺射靶材市場迎來更多市場機遇。