靶材是目前工業基礎設施發展并不可少的一種材料，目前濺射技術的不斷提高，對靶材市場的發展也有非常大的影響。對于濺射靶材來說，磁控濺射已經成為濺射靶材行業非常重要的一種技術，很多新產品的生產都會采用磁控濺射。

磁控濺射的靶材有非磁性和磁性兩種。磁性濺射靶相比非磁性革巴，由于具有的高導磁率，使磁控磁場在靶內形成了閉合回路，大部分磁場從磁性靶材內部通過，從而減小了靶表面的磁場，嚴重的磁屏蔽甚至使靶材表面因磁場過小而無法進行磁控濺射。而隨著電子信息技術的快速發展，磁性靶材的使用非常廣泛，如在半導體集成電路中常用的金屬Ni或其合金；在電子及計算機領域廣泛應用的Fe、Co等磁性金屬及其合金。

磁控濺射技術已經發展為工業鍍膜生產中最為主要的技術之一。磁控濺射是利用磁場控制輝光放電產生的等離子體來轟擊出靶材表面的粒子并使其沉積到基片表面來完成成膜過程，因此，磁控濺射成膜好壞很大程度的依賴靶材表面磁場分布的均勻性。

在工業生產中，常會遇到一臺濺射機臺的靶座僅針對某些特定的靶材設計，通常在設計考慮范圍內的如鋁靶，因為其在半導體、集成電路中作為頂層金屬、電極等非常普遍。但是在實際的生產或研究中，如果需要進行該機臺設計外的靶材濺射，尤其是磁性靶材的濺射。目前普遍認為磁性靶材不能直接放在非磁性靶材的靶座上，因為磁性靶材對磁場的屏蔽作用使得在磁性靶材表面磁場強度不夠，無法完成濺射。

因此，這時往往需要使用新的磁控濺射靶材系統，或者在原有濺射靶材系統中重新設計濺射陰極裝置，使用特定的靶座，更新成本高、周期長。如果僅僅通過改變靶材設計，使得在同樣的濺射系統中使用同樣靶座可以實現非磁性和磁性靶材的濺射，則濺射不同的薄膜，僅需更換靶材，極大的提高了機臺的利用率，降低生產成本。