導電銀漿是目前電子產品使用最管的一種導電材料，在很多電子產品中導電銀漿的使用越來越多，很多電子產品應用更加輕薄和輕質化，導電銀漿產品適應這些產品的飛速發展，所有這種導電材料被廣泛的使用，擁有巨大的市場潛力。

目前隨著科技的不斷進步，消費類的電子行業如手機、Pad等產品迅速發展，對器件輕薄化的要求也越來越高，導電銀漿的使用可以讓這些產品實現。另外PCB板與薄膜電容式觸摸傳感器的連接結構，包括印制電路板以及薄膜電容式觸摸傳感器，還包括剛性固定架，薄膜電容式觸摸傳感器夾設于印制電路板與剛性固定架之間。但是該專利只適用于薄膜電容式觸摸傳感器，且除薄膜電容式觸摸傳感器和印制電路板外，還需要外部的固定裝置，不利于器件的輕薄化，也不適用印制電路板為軟板的情況，僅適用于硬板，此外還增加了生產成本。

為了克服現有電路技術的缺陷，使用導電銀漿連接傳感器和印制電路板的方法，可以在不影響產品性能的前提下占用空間更小、更加輕薄，該方法易于實現，可批量生產。印制電路板上分布有焊盤，印制電路板與傳感器在焊盤的位置利用導電銀漿連接電導通，除去焊盤的非導電區域使用非導電膠進行連接，導電銀漿使用包括以下步驟：

1、放非導電膠：在除去焊盤的非導電區域放入非導電膠；

2、放導電銀漿：在焊盤的位置放入導電銀漿；

3、預貼：將傳感器需要連接的一面與印制電路板對齊后進行預貼；

4、固化：將預貼后的傳感器與印制電路板進行固化，使得傳感器與印制電路板連接導通。

導電銀漿與現有技術相比具有非常大的優勢，使用導電銀漿連接傳感器和印制電路板的方法可以在不影響產品性能的前提下占用空間更小、更加輕薄，尤其適用于手機、Pad等消費類的電子產品中，且該方法易于實現，并且導電銀漿的生產成本相對較低，可以大范圍內進行生產和使用。